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PCBA贴片工艺流程是怎么样的?

发布时间:2021/7/3 10:41:00
来源:http://hangzhou.sz1942.com/news642484.html

  PCBA贴片工艺流程是怎么样的?

  在PCBA加工行业当中,很多相关行业的朋友了解一个制造过程中的大概,对SMT贴片具体工序可能不是很了解,那么今天壹玖肆贰就给大家讲解SMT贴片具体的流程是怎么样的,也是整PCBA加工制造环节重要的部分,希望对你有所帮助。

  首先PCBA加工过程就是SMT加工与DIP加工的结合。根据PCBA的使用领域和设计不同,那么就存在生产技术的要求不一样。可以分为单面SMT贴片制程,单面DIP插件制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴片制程和双面混装制程等。

  PCBA加工过程中涉及到印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就对SMT加工工序阐述。

  一、SMT加工流程

  1、首先将使用印刷机,接合钢网与PCB对应定位,将其通过印刷机把锡膏印刷在PCB对应的焊盘上,PCB的锡膏印刷完成之后,经过SPI或人为检测(当然现在很多公司都是制动化检测了,因为设计到PCBA加工元器件精确度,客户要求也越来越高);查看是否有漏印、少锡、拉尖、移位等现象。

  2、印刷好的PCB经过贴片机将相应元器件贴装装在相应的PCBA焊盘上,这个环节是相当重要的,也是SMT贴片当中具有含量的一部分,设计到人为,设

  备、程序、参数的很多因素,如果一出错,后果是不可估计的,所以需要严谨细心的管控;

  3、将PCBA贴片好的板卡,通过传输系统进行一个回流焊接,这个节点是需要前期工程的一个评审,(如PCBA尺寸大小,PCBA加工板卡元器件

  的密度,接地线多少、PCBA加工板卡厚度等)来提前设定温度曲线,需要接合炉温测测试仪器测试实际温度的多少,然而来判定在线生产PCBA焊接的

  温度是否合适;

  4、通过传输系统进行AOI的一个检测(包括PCBA贴片元器件偏移,空焊,少锡,不润锡,错料,漏贴装元器件等)也是品质控制很关键的一

  个环节,若出现有BGA,QFN等焊接点不可设备检测和人为目视,那么就需要X-RAY来接合判定是否焊接良好。

  5、需要进行插件的PCBA加工板卡经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可。`

  6、设计到测试的需要客户提供相应PCBA贴片板卡软件程序进行测试,组装,防静电包装出货。

  二、有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。总体来说设计工程师不同,应用领域不一

  样,所以存在很多种生产工序,但是贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的道

  总的来说,实际生产过程中流程化的制造过程要远远比上述复杂的多,设计到的问题多,但是产品前端评估,实际生产就没有那么繁琐了!

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